Lenovo ThinkSystem SR650 server Armadio (2U) Intel® Xeon® 4114 2,2 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W
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Lenovo ThinkSystem SR650 server Armadio (2U) Intel® Xeon® 4114 2,2 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W

Descrizione

Lenovo ThinkSystem SR650, 2,2 GHz, 4114, 32 GB, DDR4-SDRAM, 750 W, Armadio (2U)
Lenovo ThinkSystem SR650. Famiglia processore: Intel® Xeon®, Frequenza del processore: 2,2 GHz, Modello del processore: 4114. RAM installata: 32 GB, Tipo di RAM: DDR4-SDRAM, Struttura memoria: 1 x 32 GB. Collegamento ethernet LAN, Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X). Alimentazione: 750 W, Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Armadio (2U)
Processore
Famiglia processore
Intel® Xeon®
Produttore processore
Intel
Modello del processore
4114
Frequenza del processore
2,2 GHz
Generazione del processore
Scalabili Intel® Xeon®
Frequenza del processore turbo massima
3 GHz
Numero di core del processore
10
Cache processore
13,75 MB
Chipset scheda madre
Intel® C624
Canali di memoria supportati dal processore
Esa
Numero di processori installati
1
Thermal Design Power (TDP)
85 W
TDP-down configurabile
85 W
Tipo di cache del processore
L3
Presa per processore
LGA 3647 (Socket P)
Litografia processore
14 nm
Numero di threads del processore
20
Modalità di funzionamento del processore
64-bit
Passo
U0
Tipo di bus
UPI
Numero di collegamenti QPI
2
Nome in codice del processore
Skylake
Tcase
78 °C
Memoria interna massima supportata dal processore
768 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore
DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore
2400 MHz
ECC supportato dal processore
Execute Disable Bit
Numero massimo di corsie Express PCI
48
Dimensione della confezione del processore
76.0 x 56.5 mm
Istruzioni supportate
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Codice del processore
SR3GK
Scalabilità
2S
Opzioni incorporate disponibili
No
Processore (da zone) Conflict free
Memoria
RAM installata
32 GB
Tipo di RAM
DDR4-SDRAM
Slot memoria
24
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Velocità memoria
2666 MHz
Struttura memoria
1 x 32 GB
Archiviazione
Supporto RAID
Tipo drive ottico
No
Dimensioni di hard disk drive supportati
2.5"
Livelli RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Controller RAID supportati
1x 930-8i
Hot-swap
Interfacce dell'unità di archiviazione supportate
SAS, Serial ATA III
Lettore di schede integrato
No
Grafica
Adattatore di scheda grafica separato
No
Scheda grafica integrata
Modello scheda grafica integrata
Matrox G200
Collegamento in rete
Wi-Fi
No
Bluetooth
No
Collegamento ethernet LAN
Tecnologia di cablaggio
10/100/1000Base-T(X)
Connettività
Quantità porte USB 2.0
1
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
3
Quantità porte VGA (D-Sub)
1
Porte seriali
1
Slot espansione
PCI Express x8 slots
2
Versione degli slot PCI Express
3.0
Design
Tipo di case
Armadio (2U)
Montaggio rack
Redundant fans support
Griglie
Prestazione
Performance management
XClarity Enterprise
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Software
Sistema operativo compatibile
Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3
Caratteristiche speciali del processore
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Versione Intel® TSX-NI
1,00
Processore ARK ID
123550
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Alimentazione
750 W
Numero di alimentatori di riserva supportati
2
Numero di alimentatori di riserva installati
2
Frequenza di ingresso alimentatore
50 - 60 Hz
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento
5 - 45 °C
Intervallo di temperatura
-40 - 60 °C
Range di umidità di funzionamento
8 - 90%
Umidità
8 - 90%
Altitudine di funzionamento
0 - 3050 m
Sostenibilità
Certificati di sostenibilità
ENERGY STAR
Dimensioni e peso
Larghezza
445 mm
Profondità
720 mm
Altezza
87 mm
Altre caratteristiche
Display incorporato
No
Processore
Famiglia processoreIntel® Xeon®
Produttore processoreIntel
Modello del processore4114
Frequenza del processore2,2 GHz
Generazione del processoreScalabili Intel® Xeon®
Frequenza del processore turbo massima3 GHz
Numero di core del processore10
Cache processore13,75 MB
Chipset scheda madreIntel® C624
Canali di memoria supportati dal processoreEsa
Numero di processori installati1
Thermal Design Power (TDP)85 W
TDP-down configurabile85 W
Tipo di cache del processoreL3
Presa per processoreLGA 3647 (Socket P)
Litografia processore14 nm
Numero di threads del processore20
Modalità di funzionamento del processore64-bit
PassoU0
Tipo di busUPI
Numero di collegamenti QPI2
Nome in codice del processoreSkylake
Tcase78 °C
Memoria interna massima supportata dal processore768 GB
Tipologie di memoria supportati dal processoreDDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore2400 MHz
ECC supportato dal processore
Execute Disable Bit
Numero massimo di corsie Express PCI48
Dimensione della confezione del processore76.0 x 56.5 mm
Istruzioni supportateAVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Codice del processoreSR3GK
Scalabilità2S
Opzioni incorporate disponibiliNo
Processore (da zone) Conflict free
Memoria
RAM installata32 GB
Tipo di RAMDDR4-SDRAM
Slot memoria24
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Velocità memoria2666 MHz
Struttura memoria1 x 32 GB
Archiviazione
Supporto RAID
Tipo drive otticoNo
Dimensioni di hard disk drive supportati2.5"
Livelli RAID0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Controller RAID supportati1x 930-8i
Hot-swap
Interfacce dell'unità di archiviazione supportateSAS, Serial ATA III
Lettore di schede integratoNo
Grafica
Adattatore di scheda grafica separatoNo
Scheda grafica integrata
Modello scheda grafica integrataMatrox G200
Collegamento in rete
Wi-FiNo
BluetoothNo
Collegamento ethernet LAN
Tecnologia di cablaggio10/100/1000Base-T(X)
Connettività
Quantità porte USB 2.01
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A3
Quantità porte VGA (D-Sub)1
Porte seriali1
Slot espansione
PCI Express x8 slots2
Versione degli slot PCI Express3.0
Design
Tipo di caseArmadio (2U)
Montaggio rack
Redundant fans support
Griglie
Prestazione
Performance managementXClarity Enterprise
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Software
Sistema operativo compatibileMicrosoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3
Caratteristiche speciali del processore
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Tecnologia Intel® Turbo Boost2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Versione Intel® TSX-NI1,00
Processore ARK ID123550
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Alimentazione750 W
Numero di alimentatori di riserva supportati2
Numero di alimentatori di riserva installati2
Frequenza di ingresso alimentatore50 - 60 Hz
Condizioni ambientali
Intervallo temperatura di funzionamento5 - 45 °C
Intervallo di temperatura-40 - 60 °C
Range di umidità di funzionamento8 - 90%
Umidità8 - 90%
Altitudine di funzionamento0 - 3050 m
Sostenibilità
Certificati di sostenibilitàENERGY STAR
Dimensioni e peso
Larghezza445 mm
Profondità720 mm
Altezza87 mm
Altre caratteristiche
Display incorporatoNo

Diritto di recesso

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