IBM 5458EJG
IBM System x 3250 M5 server Rack (1U) Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 E3-1240V3 3,4 GHz 4 GB DDR3-SDRAM 300 W
Descrizione
IBM 3250 M5, System x. Frequenza del processore: 3,4 GHz, Famiglia processore: Famiglia Intel® Xeon® E3 v3, Modello del processore: E3-1240V3. Capacità massima di memoria: 24 TB, Livelli RAID: 0, 1, 10, Dimensioni di hard disk drive supportati: 3.5". RAM installata: 4 GB, Tipo di RAM: DDR3-SDRAM, RAM massima supportata: 32 GB. Memoria massima adattatore grafico: 16 MB. Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X)
IBM System x3250 M5
Caratteristiche principali
- Maggiori vantaggi prestazionali in un formato 1U a basso ingombro;
- Maggiore flessibilità per un'espansione più semplice e veloce, conforme alle vostre esigenze;
- Server entry-level con affidabilità, gestibilità e valore IBM®;
- Eccezionale densità di storage in un server 1U entry-level;
- Tecnologia innovativa con processori all'avanguardia e ampia capacità di memoria in un formato 1U compatto;
- Design conforme alle specifiche 80 PLUS e a basso consumo, per tagliare i costi energetici;
- Convenienza economica in termini di prezzo e costo totale di proprietà (TCO).
Il nuovo IBM System x3250 M5 è il server rack più compatto del portafoglio IBM System x. Progettato con un formato 1U a un socket, il server supporta il doppio della densità di storage del suo predecessore nello stesso chassis profondo 22", ovvero quattro HDD SAS/SATA da 3,5" o otto HDD SAS/SATA da 2,5"1. Scegliete il processore Intel® di nuova generazione che meglio si adatta ai vostri carichi di lavoro, sia esso un Intel Xeon® E3-1200 v3, un Core i3 o un Pentium®, inclusi i processori Xeon Data Centre (DC) Graphics. Con un'attenzione crescente per la sicurezza dei dati, il Trusted Platform Module (TPM) incluso può archiviare in sicurezza le chiavi crittografiche.
Espandere l'ambiente con i propri tempi e in assoluta semplicità
Dopo aver attivato l'IBM Integrated Management Module 2 (IMM2) di serie sul server, potrete utilizzare IBM Feature on Demand (FoD) per diversi upgrade. Adoperando FoD potrete, ad esempio, abilitare facilmente due ulteriori porte GbE, in aggiunta alle due standard, senza aprire l'hardware di sistema. Potrete inoltre aggiornare velocità e sicurezza della tecnologia RAID 5 ServeRAID C100 nel sistema di attivazione chiavi FoD. Infine, adoperando FoD per gli upgrade, i vostri due slot di espansione PCIe x8 resteranno liberi per altre opzioni di upgrade certificate IBM utilizzabile quando il business crescerà.
| Processore | |
|---|---|
| Famiglia processore | Famiglia Intel® Xeon® E3 v3 |
| Produttore processore | Intel |
| Modello del processore | E3-1240V3 |
| Frequenza del processore | 3,4 GHz |
| Frequenza del processore turbo massima | 3,8 GHz |
| Numero di core del processore | 4 |
| Cache processore | 8 MB |
| Chipset scheda madre | Intel® C226 |
| Canali di memoria supportati dal processore | Doppio |
| Numero di processori installati | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tipo di cache del processore | Cache intelligente |
| Numero massimo processori SMP | 1 |
| Presa per processore | LGA 1150 (Socket H3) |
| Litografia processore | 22 nm |
| Numero di threads del processore | 8 |
| Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
| Passo | C0 |
| FSB Parity | No |
| Tipo di bus | QPI |
| Numero di collegamenti QPI | 1 |
| Nome in codice del processore | Haswell |
| Memoria interna massima supportata dal processore | 32 GB |
| Tipologie di memoria supportati dal processore | DDR3-SDRAM |
| Velocità memory clock supportate dal processore | 1333,1600 MHz |
| Banda di memoria supportata dal processore (max) | 25,6 GB/s |
| ECC supportato dal processore | Sì |
| Execute Disable Bit | Sì |
| Idle States | Sì |
| Tecnologia Thermal Monitoring | Sì |
| Numero massimo di corsie Express PCI | 16 |
| configurazione PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Dimensione della confezione del processore | 37.5 x 37.5 mm |
| Istruzioni supportate | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Codice del processore | SR152 |
| Scalabilità | 1S |
| Opzioni incorporate disponibili | No |
| Descrizione della soluzione termica | PCG 2013D |
| Grafica & litografia IMC | 22 nm |
| Serie di processore | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Processore (da zone) Conflict free | No |
| Memoria | |
| RAM installata | 4 GB |
| Tipo di RAM | DDR3-SDRAM |
| RAM massima supportata | 32 GB |
| Slot memoria | 4 |
| Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Sì |
| Velocità memoria | 1600 MHz |
| Struttura memoria | 1 x 4 GB |
| Archiviazione | |
| Capacità massima di memoria | 24 TB |
| Supporto RAID | Sì |
| Tipo drive ottico | No |
| Numero di hard drive supportati | 4 |
| Dimensioni di hard disk drive supportati | 3.5" |
| Livelli RAID | 0, 1, 10 |
| Interfacce dell'unità di archiviazione supportate | SAS, SATA |
| Grafica | |
| Scheda grafica integrata | No |
| Modello scheda grafica integrata | Non disponibile |
| Memoria massima adattatore grafico | 16 MB |
| Collegamento in rete | |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
| Connettività | |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantità porte USB 2.0 | 4 |
| Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A | 2 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Porte seriali | 1 |
| Slot espansione | |
| slot PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
| Versione degli slot PCI Express | 3.0 |
| Design | |
| Tipo di case | Rack (1U) |
| Software | |
| Sistema operativo incluso | No |
| Sistema operativo compatibile | Windows Server 2012 R2 Windows Server 2012 Windows Server 2008 R2 Red Hat Linux Novell SUSE Linux VMware |
| Caratteristiche speciali del processore | |
| CPU configuration (max) | 1 |
| Intel® Rapid Storage Technology | No |
| Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) | Sì |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Sì |
| Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT) | Sì |
| Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) | Sì |
| Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT) | No |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD) | No |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel® Flex Memory Access | Sì |
| Intel® Smart Cache | Sì |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sì |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sì |
| Intel® Enhanced Halt State | Sì |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Sì |
| Intel® Demand Based Switching | No |
| Intel® Secure Key | Sì |
| Intel® TSX-NI | Sì |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Sì |
| Intel® OS Guard | Sì |
| Tecnologia Intel® Clear Video | No |
| Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Intel® 64 | Sì |
| Intel® Identity Protection Technology | 1,00 |
| Versione del programma Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Versione della Tecnologia Intel® Secure Key | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) | Sì |
| Versione Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Tecnologia Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® FDI Technology | No |
| Intel® Fast Memory Access | Sì |
| Processore ARK ID | 75055 |
| Gestione energetica | |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | No |
| Alimentazione | 300 W |
| Numero di alimentatori principali | 1 |
| Dimensioni e peso | |
| Larghezza | 435 mm |
| Profondità | 576 mm |
| Altezza | 43 mm |
| Peso | 8,6 kg |
| Altre caratteristiche | |
| Adattatore grafico | G200eR2 |
| Famiglia della scheda grafica | Matrox |
| Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
Diritto di recesso
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